SiP会议中国

半导体先进封装展|功率半导体封装展|电子展-第七届中国系统级封装大会·深圳站

这个全面的年度聚会汇集了优秀的电子系统设计和SiP封装专业知识，包括来自OSAT，EMS，OEM，IDM，无晶圆半导体设计公司，晶圆代工厂以及原材料和设备供应商的装配测试。

5G和人工智能（AI）技术的到来对无线网络，物联网，自动化和互联汽车，自动化智能城市，基站，数据存储，计算和网络产生巨大影响。会议和展览将重点关注系统级封装技术有助于降低小型SiP封装中电子元件集成的成本。