IC & SENSOR 封装技术展
From January 22, 2025 until January 24, 2025
At Koto - Tokyo Big Sight，东京，日本
广交会网发布
https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
亚洲领先的IC Final Manufacturing展览会，汇集先进的设备、材料和服务。 会议委员会成员。 请联系我们，如果您有任何疑问。
以下行业领袖规划了本次技术会议的会议议程。（截至19年2024月XNUMX日[敬语省略]。
主办单位：RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN 展会管理公司。
电话：+81-3 6739 4102电子邮件：参展>>[电子邮件受保护]/参观>>[电子邮件受保护]。
这些数字是估计值。 这些数字可能与展会上的数字不同。