电子包装，机电解决方案和3D天
From March 13, 2024 until March 13, 2024
At Tel Aviv-Yafo - 以色列特拉维夫区特拉维夫会议中心
广交会网发布
https://www.new-techevents.com/electronic-packaging-and-electro-mechanical-solutions/
电子包装、机电解决方案和 3D DAY - 新技术活动
电子包装、机电解决方案和 3D DAY。电子包装、机电解决方案和 3D DAY。
3年电子封装、机电解决方案和2023D打印会议及贸易展览会将专注于提供电子系统封装解决方案，将展示连接主板、环保创新和解决方案、车辆包装、用于通信应用和特殊环境条件的商业和军用包装、机架和机柜，以及包装材料、紧固件以及机架和包装中的散热和冷却解决方案、工业设计、内容工具、模拟、分析和环境测试创新，加工金属和塑料零件，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工，机械加工、机械加工、机械加工、机械加工、分析、评估、、、、、、机械加工、机械加工、机械加工、标准化服务、、机械加工、标准化、机械加工、、机械加工、、、机械加工、、、、、 ,,和,,,和环境测试,,,,,和,,,,和,,,会议将邀请来自工业界和学术界的高级讲师和客座讲师，他们将发表演讲并展示包装领域的创新，材料、涂层和色域、包装解决方案、生产和速度建模技术、散热、冷却、电磁兼容和 EMI。