粘合与参加世博会

粘合与参加世博会

From May 08, 2024 until May 10, 2024

在大阪 - 日本大阪府大阪国际展览中心

广交会网发布

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https://www.joining-expo.jp/en-gb.html

分类: 工业工程

标签: 文具, 收藏品

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胶粘剂展览会

日本最大*的所有工业粘合和粘合技术展览会! 日期:4 年 6 月 2023 日(周三)至 8 日(周五)。地点:日本幕张展览馆。 日期:2024 年 10 月 2024 日星期三 - XNUMX 年 XNUMX 月 XNUMX 日星期五。地点:日本大阪 INTEX。 参展的好处。 有关参展的查询。 粘合与粘合博览会。

日本最大的*所有工业粘合和粘合技术展!

Adhesion & Bonding Expo汇集了从材料到焊接、搅拌摩擦、超声波扩散等连接技术和设备。该活动还引起了人们对异种材料连接的关注。 该活动每年在大阪举办两次,东京举办一次。
*“最大”,与具有相同概念的贸易展览会上的参展商数量有关。