2027年大阪黏附与粘接展览会

Adhesion & Bonding Expo Osaka Osaka 2027
从 2027年5月12日 开始,直到 2027年5月14日。
请在参加之前,再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别:工程行业
标签:油漆, 激光, 涂层

粘合与粘接展览会 | 在“高功能材料周”期间举行

日本最大的工业粘合与粘接技术展览会!举办日期:2024年10月29日(星期二)至31日(星期四)。举办地点:日本幕张展览馆。举办日期:2025年5月14日(星期三)至16日(星期五)。举办地点:日本大阪INTEX展览中心。参展的好处。参展咨询。粘合与粘接技术展览会。

日本最大的工业粘合与粘接技术展览会!

Adhesion & Bonding Expo是领先的工业粘合技术展览会,汇集了从材料处理到焊接、摩擦搅拌、超声波处理等多种粘合技术的设备与技术。该展会还吸引了人们对不同材质之间粘合技术的关注。该展览每年在大阪和东京两地举办两次,与会者可以参观各种粘合剂产品,体验各种工业设备,并通过技术会议向行业专家学习相关知识。

“最大”指的是具有相同主题的展览会中,参展数量最多的那个展览会。


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会场地图及周边酒店信息

大阪 – INTEX大阪,日本大阪市