研磨技术 日本 2027年
从 2027年3月10日 开始，直到 2027年3月12日。
At 日本千叶县，千叶市幕张展览馆 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
研磨技术 日本2025
日本2025年研磨技术概述
在规划未来参与行业活动时，请考虑这些活动所提供的网络建设、学习机会以及分享最佳实践的机会。于3月5日至3月7日举行的“Grinding Technology Japan 2025”活动吸引了超过6,500名参与者，这充分体现了工具制造和研磨技术领域专业人士之间合作的重要性。未来的参与者被鼓励参与各种讨论和研讨会，以深入了解自动化技术的最新进展，同时也能了解传统工艺的持久重要性。
此次展览不仅展示了研磨和制造技术方面的进步，还举办了诸如SiC和GaN加工技术等相关的活动。这些专业性的会议旨在解决电力半导体技术方面的发展需求，这对于实现到2050年的碳中和目标至关重要。会议重点讨论了与电动汽车和可再生能源应用相关的晶圆加工技术的最新进展。与会者有机会听取专家的意见，并参与关于最新创新技术的讨论，这充分体现了在如此快速发展的领域中将实践技能与理论知识相结合的重要性。
感谢各位的参与。 下一次的活动将于2027年3月10日（星期二）至12日（星期五）举行。 主题：Grinding Technology Japan 2025。同时还将举办SiC和GaN加工技术展览会，时间为2025年。
请注册以参与活动或占据摊位。
请通过Grinding Technology Japan的官方网站进行注册。