2027年粘合与粘接展览会
从 2027年5月12日 开始，直到 2027年5月14日。
At 大阪 – INTEX大阪，大阪市 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别：健康与福祉
Adhesion & Bonding Expo（大阪）是RX Japan举办的关于工业粘合与粘接技术的展览会，该展览会在功能强大的材料周期间举行。
下一届大阪大会：2027年5月12日至14日，时间从上午10点持续到下午5点，地点为日本大阪的INTEX展览馆。
该展览会汇集了各种连接设备和粘合技术，这些技术涉及通过焊接、摩擦搅拌、超声波粘合以及扩散等方式来实现不同材料的连接。该展览会重点关注在汽车、电子和建筑领域中使用的异种材料连接技术。此外，该展览会还与其他高功能材料展相结合，共同举办各类专业展览，涵盖先进薄膜、塑料、金属、陶瓷、涂料及涂层材料，以及可持续材料等相关领域。
RX Japan还列出了在名古屋港展览会（2027年2月17日至19日）和幕张展览馆（2027年10月27日至29日）举行的“Adhesion & Bonding Expo”展会。而这一纪录仅属于大阪的展会。
组织者：RX Japan GK。参展商咨询电话：[email protected] / 电话：+81-3-6739-4118。
请注册以参与活动或占据摊位。
请通过Adhesion & Bonding Expo的官方网站进行注册。