NEPCON日本2027

NEPCON JAPAN Tokyo 2027
从 2027年2月17日 开始,直到2027年2月19日。
请在参加之前,再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别:电子工业
标签:制造, (),包装, (),电子学, (),东京, (),展览会, (),技术

NEPCON JAPAN是亚洲主要的电子研发,制造和包装技术展览,由RX Japan GK主办. 第41版NEPCON JAPAN 2027于2027年2月17日星期三至2月19日星期五在东京大观举行,所有三天的开放时间为10:00-17:00(JST). 东京展览会将8个专门展览合并在一个屋顶下:ININEPCON JAPAN、ElectroTEST JAPAN、IC & SENSOR Packaging EXPO、Electronic Components & Materials EXPO、PWB EXPO、FINEProcess Technology EXPO、电力装置和模块博览会以及EMS & ODM EXPO。 2027年的展会预计将接待1 800名参展者和88 000名参观者,此外还有工业委员会成员主持的一个技术会议方案。 展品领域包括电子制造,测试和检查设备,包装,印刷线板,动力装置,半导体组装,工业控制,工厂自动化,医疗器械和移动通信. 地点:东京大视线,3-11-1 阿里叶站,小洞站,东京135-0063,日本,由悠里卡美线(东京大视线和阿里叶站),林开线和朔南-新宿线(库页-天府站)到达,加上花田和奈里塔的机场豪华客车. 联系人:RX Japan GK,NEPCON JAPAN Show Management, TEL + 81-3-6739-4102,展出[email protected],访问访客[email protected]. 展览者和参观者的数字是组织者的预测,可能不同于实际出席人数.


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会场地图及周边酒店信息

东京 – 日本东京,东京国际展览中心