IC与传感器包装技术展览会 2027
从 2027年2月17日 开始，直到2027年2月19日。
At 东京 – 日本东京，东京国际展览中心 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
IC传感器包装技术展览会（ISP）
ISP是亚洲在集成电路最终制造领域最具影响力的展览会，汇集了各种先进的设备、材料和服务。该展览会属于NEPCON JAPAN系列展会的一部分，同时与其他多个重要贸易展同步举行，为电子制造业提供了一个全面的交流平台。
同时举行的展览会
- 国际电子电路会议日本分会
- 日本电测仪
- 电子元件与材料展览会
- PWB展览会
- 精细加工技术展览会
- 电力设备与模块展览会
- EMS与ODM展览会
活动版本
该展览活动全年都在多个地点进行。
| 版本/版次 | 日期 | 地点 |
|---|---|---|
| 大阪 | 2026年5月13日至15日 | 英特克斯大阪 |
| 东京（9月） | 2026年9月9日至11日 | 马库哈里展览中心 |
| 名古屋 | 2026年11月25日至27日 | 爱知天空博览会 |
| 东京（2月） | 2027年2月17日至19日 | 东京国际展览中心 |
该活动由RX Japan GK组织举办，届时将会有由行业领先专家主持的技术会议。
请注册以参与活动或占据摊位。
请通过IC & Sensor Packaging Technology EXPO的官方网站进行注册。