IC与传感器包装技术展览会 2027
从 2027年2月17日 开始，直到2027年2月19日。
At 东京 – 日本东京，东京国际展览中心 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
IC传感器包装技术展览会（ISP）
作为亚洲在集成电路最终制造领域最具影响力的展览会，IC传感器包装博览会汇集了该行业所需的先进设备、材料以及服务。该展览是NEPCON JAPAN系列活动的重要组成部分，期间还将举办由行业顶尖专家主持的技术研讨会。
该展览重点展示了集成电路和传感器封装领域的最新创新技术与成果。主要的展示项目和类别包括：
- IC最终制造设备
- 先进的传感器封装技术
- 用于集成电路制造的材料与服务
ISP与多个重要的行业活动同时举行，从而能够全面了解电子制造供应链的运作情况。
| 同时举行的展览/活动 |
|---|
| 国际电子电路会议日本分会 |
| 日本电测仪 |
| 电子元件与材料展览会 |
| PWB展览会 |
| 精细加工技术展览会 |
| 电力设备与模块展览会 |
| EMS与ODM展览会 |
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请通过IC & Sensor Packaging Technology EXPO的官方网站进行注册。