2027年微电子展
从 2027年6月2日 开始，直到2027年6月4日。
At 东京 – 日本东京大展示场（东展览馆） ( 显示地图)
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“微电子展”是由日本电子封装协会举办的先进电子封装展览会，该展览会与JPCA展览会同时举行。2027年的展会将于2027年6月2日至4日（日本标准时间10:00至17:00）在东京Big Sight的东展厅举办。
展出的产品涵盖了电子电路与封装技术相关的各种产品、知识以及解决方案。这些产品包括：高密度、高频安装技术相关产品；高密度基板及中间介质材料；嵌入式组件板；半导体芯片；系统级封装（SiP）和片上系统（SoC）；显示设备与传感器等。展出的材料还包括用于封装和热管理的材料、无铅焊料及连接材料、密封树脂、粘合剂以及填充材料，此外还有适用于高频环境的聚合物材料。
生产和制造技术是一个重要的关注点：包括线键合机、模具键合机、LCD和COG键合机、分配机、倒装芯片安装设备、BGA/CSP组装设备、TAB贴片设备、OLB/ILB系统组装设备、COB系统组装设备，以及用于检测与计量分析的设备和相关化学品。
同期举办的活动包括“前沿包装技术研讨会”、展示大学及研究机构研究成果的学术展览，以及小型的电子科技展览会。2026年在东京Big Sight举办的这一活动，从2026年6月10日至12日持续了三天时间，共吸引了49,206名参观者。
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