2027年上海国际包装材料、包装工业及印刷与标签展览会
从 2027年6月1日 开始，直到 2027年6月3日。
At 上海——中国上海的世博展览与会议中心 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别：包装行业
2027年上海国际包装展览会
PACK FAIR 2027是一场涵盖整个包装产业链的综合性贸易展览会。该展览将于上海世博展览中心举行，将有超过650家包装品牌参展，并将吸引来自全球各地的6万多名专业观众，其中包括制造商、代理商和零售商等。
主要主题区域与展览品
- 打印技术：专注于印刷技术领域，展示印刷设备与技术的最新进展。
- LABEL EXPO：专为标签的印刷与加工而设计，旨在突出标签行业中的新材料、新产品以及新技术。
- CIPPME：该平台专注于包装产品和材料的交易，是亚洲、南美洲、中东和北非地区新兴市场的关键贸易平台。
- INTPAK：重点介绍智能包装行业的技术与设备，强调智能化、自动化的包装解决方案。
关键要点
| 类别 | 重点领域 |
|---|---|
| 包装机械 | 自动化包装设备、丝网印刷机 |
| 包装材料 | EPE泡沫材料、环保型材料、瓦楞纸箱、热传导带 |
| 智能且环保的包装 | 智能包装、可持续包装、创新结构 |
该活动强调了“绿色智能制造”和“循环经济”的重要性，以应对全球监管的变化以及对于可持续、智能化包装解决方案的不断增长的需求。
请注册以参与活动或占据摊位。
请通过上海国际包装材料、包装工业及印刷与标签展览会的主办机构网站进行注册。