NEPCON ASIA - ICPF 2027
从 2027年10月27日 开始，直到2027年10月29日。
At 深圳——中国广东省深圳市世界展览与会议中心 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别：电子工业
IC包装展（ICPF）
ICPF是一个专注于半导体封装与测试领域的专业展会，该展会与中国深圳宝安地区的深圳世界展览中心联合举办，与NEPCON ASIA同期举行。下一届展会将于2027年10月27日至29日举办。
该展会汇集了国内各种包装和测试工厂、拥有内部包装和测试流程的IDM品牌，以及领先的电子制造服务供应商。该展会专注于半导体集成电路、功率器件、光电器件和传感器等核心产品的包装与测试过程，同时作为一站式采购平台，还涵盖了整个包装和测试流程中的先进设备与材料。
展品简介
- 用于集成电路及先进封装与测试的核心设备：芯片键合机、玻璃键合机、倒装芯片键合机、引线键合机、成型机、蚀刻机、光学切割机、光刻机、真空镀膜机以及PVD溅射机。
- 用于功率半导体封装和测试的核心设备包括：芯片键合机、烧结炉、导线与楔形件键合机、点胶设备、成型机以及超声波扫描仪。
- 用于光电子半导体封装和测试的核心设备包括：芯片粘合机、球状粘合机、填充材料分配器、自动封盖机，以及适用于激光二极管和光学元件的高低温测试设备。
- 周边设备及测试工具：晶圆切割机、AOI检测系统、功能测试仪、电镀设备、推拉式测试仪、银浆、散热片、陶瓷基板、键合线以及工艺用化学品。
项目亮点
该展览现场还设有设备与材料展示区、国际半导体封装技术论坛、半导体封装与测试工艺演示区，以及每月举办的专题商务对接活动。现场展示了各种封装技术，包括集成电路、先进封装技术、IGBT和SiC模块，以及800G/1.6T光模块。同时，还有ICPF半导体技术与创新会议，该会议主要讨论SiP技术和先进封装技术、功率半导体技术的应用领域，以及光电设备的封装与测试技术。
谁在出席呢？
目标受众包括来自OSAT的工程与制造团队、内部IDM包装部门，以及IDM的设计与研发部门。此外，还有来自更广泛的电子制造供应链中的采购和工艺工程部门的人员也参与了此次培训活动。
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