NEPCON日本2027

从 2027年2月17日 开始,直到2027年2月19日。
请在参加之前,再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。

2027年东京NEPCON JAPAN展览会于2月17日至19日在东京举行,该展览展示了电子制造技术的全方位成果。主要展示的类别包括:表面贴装技术设备,如贴片机、焊膏打印机等;集成电路封装及PCB/PWB解决方案;精密加工与激光处理技术;测量、测试与分析工具;电子元件、材料以及ESD/洁净室相关基础设施。此外,还有EMS/合同制造服务、焊接与回流焊设备、物料处理系统(输送带、机器人)、工厂自动化与控制系统、软件/ERP解决方案,以及清洁与维护技术等相关内容。超过2400家参展商带来了各种硬件、软件和服务,这些产品和服务旨在支持现代电子设备的设计、生产及质量保证工作。因此,此次展览成为了电子研发与制造领域的一个综合性平台。


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会场地图及周边酒店信息

Koto – 东京大展示场,日本东京