2027年东京黏附与粘接展览会

Adhesion & Bonding Expo Tokyo Chiba 2027
从 2027年10月27日 开始,直到2027年10月29日。
请在参加之前,再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。

粘合与粘接展览会 东京

Adhesion & Bonding Expo是领先的工业黏附技术展览会,汇集了各种连接设备和黏合技术,涵盖了材料处理、焊接、摩擦搅拌、超声波处理以及扩散黏合等多种技术。该展览会特别关注不同材质之间的连接技术,这些技术广泛应用于汽车、电子和建筑领域。

东京版正在连载中。2027年10月27日至29日 at 日本,马库哈里展览中心作为“高功能材料周”活动的一部分,RX Japan举办了一系列专业展览,涵盖先进薄膜、塑料、金属、陶瓷、粘合剂、涂料、涂层以及可持续材料等领域。参展商可以展示他们的粘合剂产品及工业设备;参观者还可以参加相关的技术会议。关于东京展会的开放时间,官方网站上并未提供具体信息。


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请通过“Adhesion & Bonding Expo Tokyo”的官方网站进行注册。

会场地图及周边酒店信息

日本千叶县,Makuhari展览中心