黏附与粘接展览会(JoiTECH)——2027年东京高功能材料周

Adhesion & Bonding Expo (JoiTECH) - Highly-functional Material Week Tokyo Chiba 2027
从 2027年10月27日 开始,直到2027年10月29日。
请在参加之前,再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。

粘合与粘接展览会(JoiTECH)

Adhesion & Bonding Expo是日本规模最大的工业粘合与连接技术展览会。该展览会涵盖了各种粘合剂、粘合设备、焊接技术、摩擦搅拌技术、超声波和扩散粘合技术,以及不同材料之间的连接技术。该展览会与FILMTECH JAPAN、PLASTIC JAPAN、METAL JAPAN、CERAMIC JAPAN、Paint & Coating Expo、Sustainable Material Expo、Material DX Expo、Photonix和FINETECH JAPAN等展览一起在Highly-functional Material Week期间举行。

  • 下一届东京大会:2027年10月27日(星期三)至29日(星期五),演出时间待定。
  • 地点:日本千叶县,马库哈里展览中心
  • 组织者:RX日本GK
  • 频率:在东京出版,同时也有名古屋和大阪版的发行。

范围/范畴

  • 粘合剂与粘接材料
  • 连接和焊接设备
  • 摩擦搅拌与超声波粘合技术
  • 扩散连接与不同材料之间的连接
  • 用于检测、评估以及处理粘附问题的设备

访客资料/访客概况

来自汽车、电子、建筑和材料领域的制造商和工程师们,以及负责评估连接工艺和粘合技术的研发团队。

日期和地点已确认,具体信息可查看官方网站material-expo.jp上的“Adhesion & Bonding Expo”页面。


请注册以参与活动或占据摊位。

请通过Adhesion & Bonding Expo(JoiTECH)的官方网站进行注册——这是一家专注于功能性材料的专业展会。

会场地图及周边酒店信息

日本千叶县,Makuhari展览中心