2027年印刷线路板展览会

PRINTED WIRING BOARDS EXPO Koto 2027
从 2027年2月17日 开始,直到2027年2月19日。
请在参加之前,再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。

NEPCON JAPAN 2027——第41届电子研发、制造与包装技术展览会——将于2027年2月17日至19日在东京Big Sight举行。该展览会面向整个电子制造业领域的专业人士,涵盖了家电、个人电脑、办公设备、视听设备、测试与检测、飞机/船舶、光学仪器、移动通信系统、半导体组装、工业控制与工厂自动化、交通运输、医疗设备等多个领域。此外,该展览还会同时举办其他多个专业展览会,如INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC传感器包装展览会、电子元件材料展览会、PCB展览会、精细加工技术展览会、功率器件与模块展览会,以及EMS与ODM展览会。这些展览共同为整个电子供应链提供了一个全面的交流平台。


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会场地图及周边酒店信息

Koto – 东京大展示场,日本东京