IC与传感器包装技术展览会 2027
从 2027年2月17日 开始，直到2027年2月19日。
At Koto – 东京大展示场，日本东京 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
IC传感器包装技术展览会
这是亚洲在集成电路最终制造领域最具影响力的展览会，汇集了先进的设备、材料以及服务。该展览会在东京、大阪和名古屋等多个城市举办，同时还会举办由行业顶尖专家主持的技术会议。
主要展品与分类
- IC传感器包装
- 国际电子电路会议日本分会
- 日本电测仪
- 电子元件与材料
- 印刷式接线板（PWB）
- 先进的工艺技术
- 电源设备和模块
- EMS和ODM
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请通过IC & Sensor Packaging Technology EXPO的官方网站进行注册。