IC & 传感器包装技术展览 2027
从
2027年2月17日
到
2027年2月19日
在江東 - 东京大 Sight,日本东京(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
IC 传感器包装技术 EXPO
亚洲领先的集成电路最终制造展览，汇集先进的设备、材料和服务。该活动在东京、大阪和名古屋等多个版本中举行，由行业领先专家组织技术会议。
主要展品和类别
- IC 传感器包装
- INTERNEPCON日本
- ELECTROTEST 日本
- 电子元件和材料
- 印刷电路板（PCB）
- 精细工艺技术
- 功率器件和模块
- EMS和ODM
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