2027年薄饼级包装研讨会
从 2027年2月9日 开始，直到2027年2月11日。
At 伯林盖姆 – 美国加利福尼亚州旧金山机场凯悦酒店 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
威弗级包装研讨会
请参加领先的晶圆级封装研讨会。
如果您从事半导体行业，或者对先进的封装技术有浓厚的兴趣，那么请务必安排时间参加将于2026年2月17日至19日在旧金山机场凯悦酒店举行的“晶圆级封装研讨会”。这是一个绝佳的机会，可以让您深入了解那些正在塑造晶圆级封装和先进制造领域未来的最新创新与趋势。参加此次研讨会不仅可以让您听到行业领袖们的见解，还能与来自全球各地的专家建立宝贵的合作关系。
先进包装技术的领域正在迅速发展，这一趋势是由现代系统设计的复杂性所推动的，而现代系统设计的变化也改变了人们对性能的期望。随着传统包装方式的局限性被不断增加的晶体管成本以及对能源效率的更高要求所取代，本次研讨会为讨论这些相关话题提供了一个平台。请与同行一起探讨各种主题，包括3D设备封装技术和先进的测试技术。通过参与讨论，您将能够更清楚地了解行业的发展方向，以及如何利用这些先进技术来提升自己的工作效果。
为人工智能时代打造先进的包装方式。
请注册以参与活动或占据摊位。
请通过Wafer-Level Packaging Symposium的官方网站进行注册。