2026年深圳半导体封装技术展
从
2026年10月27日
到
2026年10月29日
在深圳 - 深圳世界展览中心，广东，中国(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：技术领域
NEPCON ASIA 2026将于10月27日至29日在深圳国际会展中心举行，是一个全面的电子制造平台。展会涵盖了整个电子产品价值链，包括六个同时举行的贸易展览，吸引了超过60,000名买家。核心展示类别包括半导体封装和测试、PCB组装（材料、点胶、放置、包覆涂层）、智能工厂自动化、触控显示技术、汽车电子、工业控制、新能源和类人机器人。主要同时举办活动包括IC封装展、智能工厂自动化技术博览会、VisionChina（机器视觉）、Robotech亚洲和嵌入式机器人技术应用博览会。来自全球超过600家供应商展示了150多种新产品和技术，200多名专家在40多个论坛、研讨会和竞赛中分享了人工智能整合、低空物流和小批量定制等内容。展览还通过TAP计划、商务配对和海外国家日系列提供了广泛的网络机会。
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