InterPACK 2026 ()
从
10月26日 2026年
到
10月29日 2026年
在圣何塞 - 希尔顿花园酒店圣何塞 - 半导体谷,加利福尼亚,美国(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：包装行业
InterPACK 2026于2026年10月26日至29日在圣迭戈举行，是ASME电子和光电封装领域的顶级会议。它展示了广泛类别中的前沿研究、开发和制造：异质集成、数据中心和模块边缘系统、信息存储、极端环境电子、功率/射频电子和光子学、纳米尺度热传输和能量存储、柔性、可穿戴和印刷电子、智能建模/仿真/自动化以及微/纳米机电系统和物联网应用。该活动包括技术论文会、行业展览、专题讨论、研讨会、教程和主旨演讲，促进工业领袖、学术界、国家实验室、初创企业和资助机构之间的合作。
登记门票或者展位
请在Interpack组织者网站上注册
场馆地图及周边酒店
圣何塞 - 希尔顿花园酒店圣何塞 - 半导体谷,加利福尼亚,美国