InterPACK 2026
从 2026年10月26日 开始，直到 2026年10月29日。
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别：包装行业
InterPACK 2026会议于10月26日至29日在圣地亚哥举行，这是ASME在电子与光子封装领域举办的顶级会议。该会议展示了涵盖多个领域的先进研究、开发及制造成果：异构系统集成、数据中心与模块化边缘系统、信息存储、极端环境电子学、电力/射频电子学与光子学、纳米级热传递与能量存储、柔性、可穿戴及印刷电子器件、智能建模/仿真/自动化技术，以及微纳机电一体化与物联网应用。此次会议还设有技术论文报告环节、行业展览、小组讨论、研讨会、培训课程以及主题演讲，旨在促进行业领袖、学术界、国家实验室、初创企业及融资机构之间的合作。
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