2026年国际电子与光子微系统封装与集成技术会议暨展览会
从 2026年10月26日 开始，直到 2026年10月29日。
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别：电子工业
InterPACK 2026是ASME电子与光子封装领域的旗舰会议，将于2026年10月26日至29日在加利福尼亚州圣迭戈的Marriott Mission Valley酒店举行。该会议展示了完整的电子封装生态系统，包括各种技术主题的展示和讨论，如异构系统集成、数据中心与模块化边缘系统、信息存储、极端环境下的封装技术、电源/射频电子设备、光子学技术、纳米级热传递以及能量存储技术等。主要议题还包括增材制造与印刷电子技术、柔性及可穿戴设备、智能建模与仿真技术、微纳机电一体化技术，以及物联网应用等。此外，会议还涵盖了下一代计算架构、自动驾驶汽车以及先进的热管理技术等相关内容。除了论文展示之外，该会议还提供了小组讨论、研讨会、培训课程、主题演讲以及行业与学术界联合举办的海报展示环节，从而促进了行业领袖、学术界、国家实验室以及初创企业之间的合作。
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