国际包装和电子光子微系统集成技术会议及展览 2026年
从
10月26日 2026年
到
10月29日 2026年
在圣何塞 - 希尔顿花园酒店圣何塞 - 半导体谷,加利福尼亚,美国(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：电子行业
2026年InterPACK，美国机械工程师学会电子和光子封装分会的旗舰会议，将于2026年10月26日至29日在加利福尼亚州圣地亚哥马里奥特使命谷酒店举行。该活动展示了完整的电子封装生态系统，包括异质集成、数据中心和模块边缘系统、信息存储、极端环境封装、功率/射频电子设备、光子学、纳米尺度热传输和能量存储等技术展示和专题讨论会。关键类别包括增材和印刷电子、柔性可穿戴设备、智能建模和仿真、微/纳米机电系统以及物联网应用。该计划还涵盖了下一代计算架构、自动驾驶和电动汽车以及先进的热管理。除了论文展示外，会议还提供圆桌讨论、研讨会、教程、主旨演讲和联合产业-学术海报会，促进行业领袖、学术界、国家实验室和初创企业的合作
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圣何塞 - 希尔顿花园酒店圣何塞 - 半导体谷,加利福尼亚,美国