2027年粘合与粘接展览会
从 2027年5月12日 开始，直到 2027年5月14日。
At 大阪 – INTEX大阪，大阪市 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别：健康与福祉
Adhesion & Bonding Expo是RX Japan举办的专门性工业黏附与粘接技术展览会，该展览会在功能强大的Material Week期间举行。
下一届大阪展会将于2027年5月12日至14日举行，时间为上午10点至下午5点，地点是INTEX大阪馆（地址：大阪市Suminoe区Nanko-kita 1-5-102）。主办方为RX Japan GK。
该展览汇集了各种连接设备和连接技术，涵盖了从材料处理到焊接、摩擦搅拌、超声波处理以及扩散处理等技术领域。此外，还涉及不同材料之间的连接技术。该展览与“高功能材料周”专项展相结合，后者专注于薄膜、塑料、金属、陶瓷、涂料及涂层材料，以及可持续材料领域的相关产品展示。同时，还有Photonix展览也会在此举办。
大阪的参观者注册服务预计在2027年3月左右开始运营。关于参观者相关的问题，请联系：[email protected]或+81-3-6739-4118。对于参展商相关的问题，请联系：[email protected]。
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请通过Adhesion & Bonding Expo的官方网站进行注册。