2026年IC封装展

IC Packaging Fair Shenzhen 2026
从 2026年10月27日 到 2026年10月29日
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别:包装行业

NEPCON亚洲 - ICPF

。 。 。 .

展览规模:引领潮流,把握中国蓬勃发展的半导体市场!ICPF半导体技术与创新大会2025


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深圳 - 深圳世界展览中心,广东,中国