2026年IC包装展览会

IC Packaging Fair Shenzhen 2026
从 2026年10月27日 开始,直到 2026年10月29日。
请在参加之前,再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别:包装行业

NEPCON ASIA – ICPF

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展览规模:引领潮流,抓住中国蓬勃发展的半导体市场!ICPF半导体技术与创新会议2025


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深圳——中国广东省深圳市世界展览与会议中心