电子包装、电机械解决方案以及3D技术，2026年
从 2026年10月13日 开始，直到 2026年10月13日 结束。
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
“电子封装与机电解决方案3D日”是一场为期一天的展览和会议活动，时间从08:30持续到15:30，地点位于特拉维夫的10号展馆。该活动面向工程师、项目管理者以及制造和采购领域的专业人士。展会展示了最新的电子封装技术、环保型服务器机架、军用及商用汽车用包装材料、热管理冷却解决方案、工业设计技术、仿真技术、环境测试技术、金属与塑料加工技术以及紧固件的标准化方案。由专家主持的研讨会则涵盖了智能包装材料与涂层、快速原型3D打印技术、电磁兼容性/电磁干扰/射频干扰方面的合规性要求，以及适用于极端环境的定制包装解决方案。参加此次活动的观众可以免费入场，同时还能与领先的制造商和解决方案提供商建立联系，从而获得商业机会。
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