电子封装、电机械解决方案及3D日 2026年
从
2026年10月13日
直到
2026年10月13日
在特拉维夫-雅法 - 特拉维夫会议中心，特拉维夫区，以色列(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
电子封装、电机械解决方案3D日是一个为期一天（08:30-15:30）的展览和会议，在特拉维夫（ Pavilion 10）举行，旨在为工程师、项目经理、制造和采购专业人士提供服务。该活动展示了最新的电子封装互连技术、环保服务器机架、军事和商用汽车包装、热管理冷却解决方案、工业设计、模拟、环境测试、金属塑料加工以及紧固件标准化。专家领导的会议涵盖了智能包装材料和涂层、快速原型3D打印、EMC/EMI/RFI合规性和极端条件下定制包装等内容。该活动提供免费入场，但需提前注册，以提供与领先制造商和解决方案提供商进行交流和业务机会的机会。
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