2027年人工智能展览与会议
从 2027年4月21日 开始，直到 2027年4月23日。
At Koto – 东京大展示场，日本东京 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别：科技行业
【官方声明】NexTech Week 2025｜一场改变人类、企业和世界“未来”的展览会
Scanpack——包装行业的新时代。
如果您与包装行业有联系，那么参观Scanpack绝对是一个不容错过的机会。这次活动并非普通的展览会，而是北欧地区最权威的贸易展，汇聚了众多有影响力的品牌所有者、包装采购商以及供应商。在为期四天的活动中，参与者可以了解包装设计、材料以及生产技术方面的最新进展。如果您对可持续策略感兴趣，或者希望找到创新的包装解决方案，或者想要改进自己的生产工艺，那么Scanpack提供了非常宝贵的资源和解决方案，完全符合您的需求。
此外，Scanpack所提供的网络交流机会也是独一无二的。实际上，有81%的参展商表示，他们在展会期间建立了新的商业联系。像DS Smith和EOC集团这样的公司都对参与此次展会的效果给予了高度评价，他们不仅肯定了展位的参观人数，还强调了所获得潜在客户的质量。这些积极的评价充分证明了该展会能够促成各种商业机会，因此，对于那些希望在包装行业保持领先地位的专业人士来说，参加Scanpack展会是必不可少的。
NexTech Week란，就是这样一个活动。②在这里，您可以找到能够推动企业数字化转型的解决方案。③此外，我们还会连续举办免费研讨会，让您了解最新的技术趋势和案例！
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