对于在半导体行业寻求新机会的企业来说，中国生产的28纳米光刻机的发展为它们提供了利用低成本、尖端技术的绝佳机会。随着ASML的垄断地位受到中国的挑战，全球各地的企业现在可以无需承担ASML那种极端紫外线光刻设备所需的巨额投资，就能获得高质量的微芯片生产能力。这些中国制造的设备的较低成本，使得更多企业能够进入微芯片制造领域，尤其是那些因传统光刻设备的高昂成本而难以参与该领域的企业。
中国取得成功的秘诀在于多年来在半导体研发方面的巨额投资。虽然28纳米的制造设备只是整体战略的一部分，但这些设备已经对全球市场产生了重大影响。通过采用深紫外光刻技术，中国的技术能够生产出每平方厘米可容纳高达2亿个晶体管的微芯片，这一水平与ASML的设备相当。不过，主要区别在于成本方面——中国的设备成本要低得多，大约在2000万到5000万美元之间，而ASML的设备成本则超过1亿美元。这种具有成本效益的技术已经让ASML、尼康和佳能等公司感到压力，因为它们的市场份额正在因竞争而减少。
中国在半导体生产方面追求自给自足的目标，已经取得了一些重要突破。例如，中国芯片制造商SMIC成功研发出了完全国产化的28纳米工艺技术。这一成就使得中国不再依赖外国技术，从而进一步提升了中国的市场地位。这些发展成果具有重大意义，因为它们标志着半导体行业内部权力格局的变革。随着中国不断推动7纳米和5纳米技术的研发，其在光刻技术和微芯片生产领域的地位将越来越强，这将迫使那些长期占据行业领导地位的厂商不得不做出调整，否则就有可能被淘汰。