半导体和传感器包装
从2027年2月17日 ()
直至2027年2月19日 ()
时高藤 - 日本东京大观
类别 :电子工业, (),包装工业
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-teechnology-expo.html 互联网档案馆的存檔,存档日期2013-12-11
ISP - IC和传感器包装技术 EXPO
IC & 传感器包装技术博览会综述.
亚洲IC最终制造展览会集先进设备,材料和服务. 会议委员会成员。 如果你有问题 请不要犹豫联系我们.
对IC和传感器包装行业未来的建议是跟上技术进步,整合可持续做法。 随着我们向前迈进,对更有效和更符合成本效益的制造工艺的需求将推动这一领域的创新。 参与IC最终制造的各方应注重制定适应性战略,纳入最新的设备和材料。 强调可持续性和效率将确保市场的竞争力和长寿.
IC & Sensor包装技术EXPO是行业专业人员在亚洲展示先进设备、材料和服务的重要平台。 它为建立网络和向该领域的一些主要专家学习提供了宝贵的机会,这些专家为技术会议会议方案作出了贡献。 虽然对参展者和参观者人数的预测可能有所不同,但对投资于最终制造过程的人来说,展览会仍然是一个关键事件。 博览会期间交流的理念和创新有助于未来工业挑战所需的增长和适应.