2027年半导体与传感器封装展览会
从
2027年2月17日
到
2027年2月19日
在江東 - 东京大 Sight,日本东京(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
IC 传感器封装技术展览 (ISP)
作为亚洲领先的集成电路最终制造展览，集成电路传感器封装展览会聚集了行业必需的先进设备、材料和服务。该活动是NEPCON JAPAN系列的一部分，由行业领先专家策划技术会议。
展会专注于集成电路和传感器包装的最新创新和技术。关键展品和类别包括：
- 集成电路最终制造设备
- 先进的传感器封装技术
- 用于集成电路制造的材料和服务
ISP与多个主要行业活动共同举办，提供电子制造供应链的全面概述：
| 联合举办的展览 |
|---|
| INTERNEPCON日本 |
| ELECTROTEST 日本 |
| 电子元件和材料展览 |
| PWB 展览 |
| 精细工艺技术展览 |
| 功率器件和模块展览 |
| EMS & ODM 展览 |
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