东京包2026
从
10月14日，2026年
直到
10月16日，2026年
在江東 - 东京大 Sight,日本东京(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：包装行业
TOKYOPACK 2026 - 东京国际包装展
探索包装的激动人心的世界。在TOKYO PACK 2026上，您将发现创新的包装方式可以帮助拯救我们的地球。今年的主题是“创新包装技术～连接我们未来地球和世代之间的纽带～”。这意味着活动将集中在如何通过新的包装设计和材料来创造一个更可持续的环境。对于我们来说，思考我们使用的东西如何影响世界是非常重要的。该活动将在东京大 Sight 举行，这是一个巨大的展览中心，许多企业将展示他们的最佳想法和产品。请记住，参观这样的活动可以激发您的灵感，点燃您的创造力，并可能帮助您思考如何为环保做出贡献！
TOKYO PACK 2026 开设概要。
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先进封装和Chiplet峰会
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半导体/传感器封装技术展览