2027年半导体/传感器包装技术展览

IC传感器包装技术博览会

ISP是亚洲IC最终制造的主要展览,集先进设备,材料和服务于一体. 该活动是NEPCON JAPAN的一部分,与其他几个主要贸易节目同时运行,为电子制造业创造了一个全面的平台.

合用地点的展览

• 日本国际研究所
• 日本电网
• 电子组件
• PWB 展览会
• 工艺技术展览
• 电源设备和模块博览会
• EMS & ODM EXPO 环球网

事件版

展览会全年在多个地点举行:

编辑	日期	地点
大阪	2026年5月13-15日 ((简体) )	INTEX 大阪
东京 (Sep)	2026年9月9日至11日 ((简体) )	马库哈里·梅塞
名古屋区	2026年11月25日至27日,日内瓦	爱知天空博览会
东京( Feb)	2027年2月17日至19日,日内瓦	东京大观

本次活动由RX Japan GK组织,由行业牵头专家计划举行一次技术会议.

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入场或入场登记

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地点图和周围的旅馆

高藤 - 日本东京大观

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