2027年电子制造和包装展览
从
2027年2月17日
到
2027年2月19日
在江東 - 东京大 Sight,日本东京(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
NEPCON JAPAN是亚洲领先的电子产品研发、制造和包装展览，定于2027年2月17日至19日在东京大 Sight举行。该活动将有约1,800家参展商，并吸引大约88,000名参观者。它包括八个专门的展览，包括功率器件与模块展览、IC传感器封装展览、印制电路板展览、精细工艺技术展览、电子组件与材料展览、EMS和ODM展览、电测日本和InterNEPCON日本。这些类别涵盖了功率器件、半导体测试、传感器和封装技术、印刷电路板生产、先进工艺设备、组件材料和合同制造服务，为整个电子供应链提供一站式场所。展览还设有由行业专家策划的技术会议计划。
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