2027年电子制造与包装展览会
从 2027年2月17日 开始，直到2027年2月19日。
At Koto – 东京大展示场，日本东京 ( 显示地图)
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NEPCON JAPAN是亚洲领先的电子研发、制造和包装展览会，将于2027年2月17日至19日在东京Big Sight举行。该展会将有约1,800家参展商参与，预计将吸引大约88,000名参观者。展会包含八个专业展区，包括电源设备与模块展、IC传感器封装展、印刷线路板展、精密加工技术展、电子元件与材料展、EMS与ODM展、电子测试展以及InterNEPCON展。这些展区涵盖了电源设备、半导体测试、传感器与封装技术、印刷线路板生产、先进加工设备、元件材料以及合同制造服务等领域，为整个电子供应链提供了一站式服务。此外，该展会还设有由行业专家策划的技术会议环节。
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