IC & 传感器包装博览会 2027
从
2027年2月17日
到
2027年2月19日
在江東 - 东京大 Sight,日本东京(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：包装行业
IC 传感器封装技术展览 (ISP)
ISP 是亚洲领先的集成电路最终制造展览，汇集了先进的设备、材料和服务。该活动是更大的 NEPCON JAPAN 展览系列的一部分，全年举办多个版本。
主要展品和类别
- 集成电路封装设备和材料
- 先进的集成电路最终制造技术
联合举办的展览（各版不同）
- INTERNEPCON日本
- ELECTROTEST 日本
- 电子元件和材料展览
- PWB 展览
- 精细工艺技术展览
- 功率器件和模块展览
- EMS & ODM 展览
活动时间表
| 展览届数 | 日期 | 场地 |
|---|---|---|
| 五月 | 2026年5月13-15日 | INTEX大阪 |
| 九月 | 2026年9月9-11日 | 幕张メッセ |
| 十一月 | 2026年11月25-27日 | 爱知县天空展览中心 |
| 二月 | 2027年2月17-19日 | 东京大 Sight |
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