IC与传感器包装展览会 2027
从 2027年2月17日 开始，直到2027年2月19日。
At Koto – 东京大展示场，日本东京 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别：包装行业
IC传感器包装技术展览会（ISP）
ISP是亚洲在集成电路最终制造领域最具影响力的展览会，汇集了各种先进的设备、材料和服务。该展览属于NEPCON JAPAN展览系列的一部分，该系列每年都会举办多届相关展览。
主要展品与分类
- IC传感器包装设备与材料
- 先进的集成电路最终制造技术
同地举办的展览/活动（因版本而异）
- 国际电子电路会议日本分会
- 日本电测仪
- 电子元件与材料展览会
- PWB展览会
- 精细加工技术展览会
- 电力设备与模块展览会
- EMS与ODM展览会
活动安排
| 版本/版次 | 日期 | 地点 |
|---|---|---|
| 五月 | 2026年5月13日至15日 | 英特克斯大阪 |
| 九月 | 2026年9月9日至11日 | 马库哈里展览中心 |
| 十一月 | 2026年11月25日至27日 | 爱知天空博览会 |
| 二月 | 2027年2月17日至19日 | 东京国际展览中心 |
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