2026年高级包装和芯片峰会
从
2026年12月09日 ().
直至
2026年12月11日 ((简体) )
时高藤 - 日本东京大观(单位:千美元) 显示地图页:1
(请在与会前双重核对以下组织者的日期和地点。 )
类别 :包装工业
APCS 2026展区聚集了领先的半导体包装和芯片公司,展示尖端技术和解决方案. 与之相邻的是ADIS(高级设计创新峰会)展览,侧重于设计和核查工具. 该节目还包括专门的技术展厅和区域展厅,这些展厅按专业或地理将展示者组合在一起,另外还有供生态系统伙伴使用的SEMICON PATHS。 同时举行的SEMI活动——计量和监察峰会、劳动力发展、SEMICOON STADIUM等——促进整体提供。 只邀请ADIS网络会议为参展者、发言者和委员会成员提供跨学科的连接机会.
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