InterPACK 2026 ()
从
10月26日 2026年
到
10月29日 2026年
在圣地亚哥 - 海顿酒店圣迭戈 - 米肖恩谷, 加利福尼亚, 美国(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：电子行业
InterPACK 2026，于2026年10月26日至29日在圣地亚哥举行，是ASME电子和光电封装领域的顶级会议。它展示了广泛的展览和技术研讨会，涵盖异质集成、数据中心和边缘计算、物联网、增材和印刷电子、柔性可穿戴设备、光子学和光学、电力电子、能量转换和存储以及自动驾驶、混合动力和电动汽车的汽车电子。该计划分为多个轨道，如数据中心的异质集成、模块化边缘系统、极端环境包装、RF/功率光子学、纳米尺度热传输、多尺度热传输、智能建模和自动化以及微/纳米机电一体化。该活动结合了论文展示、圆桌讨论、研讨会、教程、主旨演讲和联合产业-学术海报会，促进工业、学术界、国家实验室和初创企业的合作。
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圣地亚哥 - 海顿酒店圣迭戈 - 米肖恩谷, 加利福尼亚, 美国