国际包装和电子光子微系统集成技术会议及展览 2026年
从
10月26日 2026年
到
10月29日 2026年
在圣地亚哥 - 海顿酒店圣迭戈 - 米肖恩谷, 加利福尼亚, 美国(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：电子行业
InterPACK 2026将于2026年10月26日至29日在圣迭戈举行，是ASME电子和光子包装领域的顶级会议。展览展示了多个关键领域的前沿技术：异质集成、数据中心和模块边缘系统、信息存储、极端环境包装、功率/射频电子和光子学、纳米尺度热传输和能量存储、增材/打印和柔性/可穿戴电子、智能建模和自动化、以及微/纳米机电系统和微电化学系统。会议还涵盖了未来服务器、云计算/边缘计算、物联网、自动驾驶和电动汽车以及先进材料等主题。该活动结合了技术论文会、圆桌讨论、研讨会、教程、主旨演讲和联合产业-学术海报会，促进行业领袖、学术界、国家实验室和初创企业的合作。
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圣地亚哥 - 海顿酒店圣迭戈 - 米肖恩谷, 加利福尼亚, 美国