2026年国际电子与光子微电路封装与集成技术会议
从 2026年10月26日 开始，直到 2026年10月29日。
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别：电子工业
InterPACK是ASME电子与光子封装分会（EPPD）举办的国际性盛会，也是全球范围内关于电子封装及异构系统集成领域的前沿研究、开发、制造与应用的最佳交流平台。该会议涵盖了异构系统集成、未来型服务器、边缘计算与云计算、物联网、添加式与印刷式电子器件、柔性及可穿戴电子设备、光子学与光学技术、电力电子学、能量转换与存储技术，以及自动驾驶、混合动力和电动汽车等领域的内容。除了技术论文展示和展览外，InterPACK 2026还将举办小组讨论、研讨会、培训课程、由知名专家带来的主题演讲，以及由工业界、国家实验室和学术界共同参与的海报展示活动。
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