InterPACK 2026会议与展览 2026
从 2026年10月26日 开始，直到 2026年10月29日。
时圣地亚哥 – 美国加利福尼亚州，圣地亚哥马里奥特使命谷酒店(单位:千美元) 显示地图页:1
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
InterPACK 2026是由ASME电子和光电包装司组织的关于电子产品包装和异质集成的研究、开发、制造和应用的主要全球论坛。 2026年版于2026年10月26-29日在加利福尼亚州圣迭戈万豪特使命谷亲自举行,主演包括技术论文演示,展品,面板,工作坊以及涵盖先进材料的辅导,热管理,光子,动力电子等.
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