InterPACK 2026会议与展览 2026
从 2026年10月26日 开始，直到 2026年10月29日。
时圣地亚哥 – 美国加利福尼亚州，圣地亚哥马里奥特使命谷酒店(单位:千美元) 显示地图页:1
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
InterPACK 2026 ()
电子和光子微系统包装和整合问题国际技术会议
InterPACK是研究、开发、制造和应用电子产品包装和多种融合的主要全球论坛。 它是ASME电子和光电包装司的旗舰会议.
日期与地点
- 日期：2026年10月26日至29日 ((简体) )
- 地点：圣迭戈万豪使命谷,8757 Rio San Diego Drive, 圣地亚哥, CA 92108, 美国
- 格式：亲自
重点领域
异质集成;数据中心和模块边缘系统;极端环境电子包装;电力/RF电子和光学;纳米级热传输和能量存储;弹性、可穿戴和印刷电子;智能模型和模拟;微/纳诺微分光学和IOT应用.
程序
技术论文介绍、展览、小组讨论、讲习班、辅导、主旨发言、技术会谈,以及联合行业、国家实验室和学术界的联合招贴画会议.
官方网站
注:这是ASME InterPACK(电子/光学包装),而不是Messe Düsseldorf Interpack.
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