2027年电子元件和材料展览
从
2027年2月17日
到
2027年2月19日
在江東 - 东京大 Sight,日本东京(单位:千美元) 显示地图页:1
+81-3-3349-8502 (韩语)
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：电子行业
电子元件和材料展览
作为NEPCON日本的一部分，这一领先展览专注于电子元件和材料的最新进展。该活动面向各种行业的制造商，包括汽车、航空航天、医疗设备和半导体封装。
主要展览类别
- 电子元件：电容器、连接器、传感器、开关、半导体。
- 电子材料：电路板材料、半导体封装材料、粘合剂和先进薄膜。
目标参观者
来自电气/电子产品制造、医疗设备、航空/航天、汽车、半导体封装、汽车零部件和LED行业的专业人士。
同期展览
| INTERNEPCON日本 | ELECTROTEST 日本 |
| IC传感器封装展览 | PWB 展览 |
| 精细工艺技术展览 | 功率器件和模块展览 |
| EMS & ODM 展览 |
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