微处理 EXPO 2027
从
2027年2月17日
到
2027年2月19日
在江東 - 东京大 Sight,日本东京(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：电子行业
NEPCON 日本是亚洲领先的电子研发、制造和包装技术展览，将于2027年2月17日至19日在东京大 Sight 举行。该活动预计有约1,800家参展商和88,000名参观者，并分为八个专门的展览，共同覆盖整个电子供应链。核心类别包括功率器件与模块展览、IC与传感器封装展览、印制电路板（PCB）展览、精细工艺技术展览、EMS/ODM展览、电子组件与材料展览、电测日本以及国际NEPCON日本展示。这些部分突出了功率模块、半导体器件、传感器集成、先进封装、PCB制造、精密加工、合同制造、组件采购和测试解决方案的进步。该展览为制造商、设计师和服务提供商提供了一个一站式场所，以获取最新技术、网络机会和市场洞察力，涵盖亚洲电子行业。
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