2027年电源装置及模块展览

Power Device & Module Expo Koto 2027
从 2027年2月17日 到 2027年2月19日
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别:电子行业
标签:旅行, (),制造, (),电子产品, (),半导体, (),日本, (),东京, (), Internepcon, (),技术, (),展览

从2027年2月17日至19日,在日本东京国际展览中心举办的《东京展览》,展示了广泛的电子和制造技术。核心展览区包括INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO、ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS EXPO、PWB EXPO、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO、电源装置及模块展览以及EMS&ODM EXPO。这些类别涵盖了半导体测试、传感器集成、印刷电路板生产、先进封装、电源模块和合同制造服务等各个方面。该活动为行业专业人士提供了一个探索最新创新、与供应商建立联系并参加技术讲座的平台,支持日本电子和制造业的发展。


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江東 - 东京大 Sight,日本东京