电子组件及材料展览 2027 年
从
2027年2月17日
到
2027年2月19日
在江東 - 东京大 Sight,日本东京(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：电子行业
电子元件和材料展览
作为 NEPCON 日本的重要组成部分，这一领先展览专注于电子组件和材料的最新进展。该活动为行业专业人士提供了一个发现创新解决方案并与关键供应商建立联系的重要平台。
主要展览类别
- 电子元件：电容器、连接器、传感器、开关、半导体。
- 电子材料：电路板材料、半导体封装材料、粘合剂和先进薄膜。
目标访客概况
展览吸引了来自各种高科技行业的制造商，包括：
- 电气/电子产品
- 医疗设备
- 航空/航天设备
- 汽车及汽车零部件
- 半导体封装
- LED 技术
由 RX 日本组织，该展览与其它主要贸易展如 INTERNEPCON 日本、IC 传感器封装展览和印制电路板展览同时举行，提供了电子制造供应链的全面概述。
登记门票或者展位
请在电子组件及材料展览的主办方网站上注册