INTERNEPCON JAPAN（电子制造与组装展览会）2027
从 2027年2月17日 开始，直到2027年2月19日。
At Koto – 东京大展示场，日本东京 ( 显示地图)
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
类别：电子工业
电子元件与材料展览会
这是NEPCON JAPAN的一部分，NEPCON JAPAN是日本领先的电子元件与材料展览会。该活动为行业专业人士提供了一个重要的平台，让他们能够了解最新的创新成果，并与电子制造领域的顶级供应商建立联系。
展品分类
- 电子元件：电容器、电感器、连接器、传感器、开关、半导体器件等等。
- 电子材料：电路板材料、半导体封装材料、粘合剂以及先进薄膜。
访客资料/访客概况
该展览会面向来自各个行业的制造商，包括：
- 电动/电子设备
- 医疗设备
- 航空/航天设备
- 汽车与汽车零部件
- 半导体组装
- LED
同时举行的活动
该展览会与其他一些重要的贸易展同时举行，例如INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO、PWB EXPO、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO、Power Device and Module Expo以及EMS & ODM EXPO。
请注册以参与活动或占据摊位。
请通过INTERNEPCON JAPAN的官方网站进行注册。该网站是电子制造与组装相关产品的展览会。