INTERNEPCON 日本（电子产品制造和安装展览）2027年
从
2027年2月17日
到
2027年2月19日
在江東 - 东京大 Sight,日本东京(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
类别：电子行业
电子元件和材料展览
这是NEPCON JAPAN的一部分，是日本领先的专注于电子元件和材料的展览。该活动为行业专业人士提供了一个发现最新创新并与电子制造领域的顶级供应商建立联系的关键平台。
展品类别
- 电子元件：电容器、电容、连接器、传感器、开关、半导体等。
- 电子材料：电路板材料、半导体封装材料、粘合剂和先进薄膜。
参观者概况
展会面向广泛的制造业，包括：
- 电气/电子产品
- 医疗设备
- 航空/航天设备
- 汽车及汽车零部件
- 半导体封装
- 3d
联合举办的活动
展览同时与其他主要贸易展如INTERNEPCON JAPAN、ELECTROTEST JAPAN、IC SENSOR PACKAGING EXPO、PWB EXPO、FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO、Power Device and Module Expo、EMS & ODM EXPO共同举行。
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