IC & SENSOR 包装技术展览下一期更新日期
从2027年2月17日 ()
直至2027年2月19日 ()
时高藤 - 日本东京大观
类别 :电子工业, (),技术部门
https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-teechnology-expo.html 互联网档案馆的存檔,存档日期2014-12-21
ISP - IC和传感器包装技术 EXPO
IC & 传感器包装博览会概况.
亚洲IC最终制造展览会集先进设备,材料和服务. 会议委员会成员。 如果你有问题 请不要犹豫联系我们.
对半导体制造最前沿感兴趣的访客应考虑参加IC & Sensor包装技术EXPO. 这次展览是亚洲集成电路最终制造的主要活动,汇集了尖端设备、材料和各种服务。 参加这次博览会提供了一个独特的机会,可以与塑造IC制造未来的专家接触该行业的最新技术进步和网络。 这是一个宝贵的机会 来扩大你的了解 探索这个迅速发展的领域的伙伴关系机会.
展览还举行了一次技术会议,由行业领导专家精心主持。 该方案旨在对半导体部门的进展和趋势提出宝贵的见解,为知识交流与合作提供一个平台。 杰出专业人员的参与确保与会者全面了解传感器和IC包装技术的最新创新和实际应用。 然而,应当指出,提供的参展者和参观者人数是预测数,与实际出席人数相比可能有所不同.