高级包装与芯片组件峰会（APCS）2026
从 2026年12月9日 开始，直到 2026年12月11日。
时东京 – 日本东京，东京国际展览中心(单位:千美元) 显示地图页:1
请在参加之前，再次确认下方主办方所给出的日期和地点是否正确。
2026年先进包装与芯片组件峰会
APCS作为一个平台，旨在促进日本先进的包装和芯片制造生态系统的发展，为电子制造业供应链中的各方提供有价值的信息和交流机会。
- 日期：2026年12月9日至11日
- 位置：东京国际展览中心（东馆4-6层），日本东京
- 同时发生的事件：SEMICON日本2026，ADIS、计量与检验峰会
- 组织者：萨米群岛
请注册以参与活动或占据摊位。
请通过“Advanced Packaging and Chiplet Summit”的官方网站进行注册。