2026年高级包装和芯片峰会
从
2026年12月09日
至
2026年12月11日
在东京 - 日本东京大观(单位:千美元) 显示地图页:1
(请务必在参加前再次核对组织者提供的日期和地点。)
2026年先进封装和Chiplet峰会
先进包装和芯片生态系统是加速日本先进包装和芯片生态系统增长的一个平台,为整个电子制造业供应链提供洞察力和联网.
- 日期：2026年12月9-11日 ((简体) )
- 地点：东京大观(东厅4-6),日本东京
- 同时事件 :日本SEMICON 2026,ADIS,计量和监察峰会
- 主办方：萨米群岛
登记门票或者展位
请在高级包装和芯片峰会组织者网站注册